98.0 Mechatronic-Wafer-Lift-System
Schnell, präzise und für Applikationen in korrosiven Umgebungen geeignet
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Neue Massstäbe bei der Leistungsfähigkeit
Das 98.0 Mechatronic-Wafer-Lift-System von VAT verbindet modernste Antriebe, Steuerung, Werkstoffe und Dichtungstechnologie zu einer einfacheren und intelligenteren Lösung für das Wafer-Handling in allen Bereichen der Halbleiterfertigung. Die Kernfunktion besteht darin, eine präzise, schnelle Wafer-Bewegung mit möglichst sanftem Bewegungsprofil zu ermöglichen.
Aufbauend auf der Technologie der neuesten Generation schneller mechatronischer Ventile und Bewegungskomponenten von VAT ist das Bewegungsprofil des Wafer-Lift-Systems voll programmierbar und bietet somit eine überlegene Steuerung. Eine wichtige Rolle spielt dabei, dass die Start- und Endpositionen flexibel gesteuert werden können und nicht durch einen mechanischen Anschlag festgelegt sind. Dadurch ist lässt sich der Controller ohne mechanische Intervention leicht anpassen. Zudem sind Kraft und Geschwindigkeit der Wafer-Lifts in jeder Phase der Bewegung steuerbar, sodass sehr präzises, sanftes und schnelles Wafer-Handling gewährleistet ist.
Das 98.0 Mechatronic-Wafer-Lift-System verfügt über einen EC2-Controller (32 Bit), mit dem alle Wafer-Lifts in jeder Bewegungsphase stets perfekt synchronisiert werden. Das Ergebnis ist eine sehr schnelle und dabei sanfte Lift-Bewegung, die selbst unter rauen und wechselnden Prozessbedingungen reproduzierbar und zuverlässig ist.
Beim Design des 98.0 liegt das Augenmerk auf minimiertem Platzbedarf, was durch drei kleine, sehr kompakte, jeweils unabhängig angetriebene Lifte erreicht wird – im Gegensatz zu Lösungen mit einem zentralen Antrieb, die schwerer zu integrieren sind. Die zentrale Steuereinheit des Systems gewährleistet eine absolut synchronisierte Bewegung zwischen den drei Wafer-Lifts. Ein automatischer Kalibriervorgang garantiert, dass mechanische Toleranzen im System des Kunden oder etwa beim Auswechseln eines Wafer-Lifts eliminiert werden.
Das 98.0 Mechatronic-Wafer-Lift-System ist für einen wartungsfreien Betrieb und lange Lebensdauer ausgelegt. Auf die in den IC2-Controller integrierte Software Control Performance Analyzer (CPA) kann über einen PC oder eine PCU zugegriffen werden, um die Einstellungen des Wafer-Lift-Systems zu überwachen und zu ändern. Mit dem Gehäuse aus anodisiertem Aluminium und der faltenbalggedichteten Stiftdurchführung aus nichtrostendem Stahl – optional aus Ni-Legierungen für korrosive Applikationen – ist das Wafer-Lift-System perfekt für unterschiedliche Fertigungsumgebungen geeignet.
Das 98.0 Mechatronic-Wafer-Lift-System besteht aus drei Wafer-Liften, dem EC2-Controller und den Verbindungskabeln zwischen den Wafer-Lifts und dem Controller. Die Wafer-Lifts sind in drei Grössen für 15, 30 und 60 mm Hub erhältlich, andere Grössen auf Anfrage. Die Antriebe der Wafer-Lifts sind BLDC-Motoren mit integrierter Bremse und Encoder. Die Stiftdurchführungen sind faltenbalggedichtet. Für die Wafer- und Druckerkennung ist eine Softwareerweiterung erhältlich.
Hauptmerkmale des 98.0 Mechatronic-Wafer-Lift-Systems
Merkmale:
- Einstellbares Profil mit mehreren Bewegungsstufen
- Automatisierte Homing- und Kalibrierungsfunktion
- Präzise synchronisierte Achsbewegung zur Verringerung von Substrat-Verschiebungen
- Automatisierter Kalibriervorgang
- Vollständige elektrische Isolation der Antriebseinheit
- Moderner IC2-Controller mit integrierter CPA-Software
- Wafer- und Druckerkennung (auf Anfrage)
Vorteile:
- Schnelle, präzise und sichere Bewegung bei minimierten Vibration und Stössen
- Volle Bewegungskontrolle in jeder Phase der Liftbewegung
- Verringerter Platzbedarf
- Sehr robust und zuverlässig
Technische Daten
| Hub | Bis zu 15 mm, 30 mm, 60 mm | ||
|---|---|---|---|
| Antrieb | Bürstenloser Gleichstrommotor (BLDC) mit integrierter Bremse und Encoder | ||
| Durchführung | Faltenbalg | ||
| Leckrate | mit O-Ring aus FKM | < 1 x 10-8 mbar ls-1 | |
| Druckbereich | 1 x 10-8 mbar bis 1 bar (abs) | ||
| Geschwindigkeit | bis zu 50 mm/sec | ||
| Zyklen | bis zu 3 Millionen (AM350 Faltenbalg) | ||
| Temperatur | Oberer Flansch | 0 °C – 90 °C (anderer Temperaturbereich auf Anfrage) | |
| Werkstoff | Faltenbalgmembran Faltenbalgendstück Gehäuse Oberer Flansch Isolation |
AM350 (Ni-Legierung optional) AISI 316L EN AW-6060 EN AW-6082 T6 PPS GF40 |
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| Dichtung | FKM | ||
| Lagemelder | Inkrementalgeber 1024 – 4096 imp (4096 – 16384 qc) | ||
| Einbaulage | vertikal, Antrieb nach unten | ||
| Normflansch | S 980 DN spezieller Gehäusedeckelflansch | ||
| Schmierung | Führung und Zylinder | Vakuumfett | |
| Last | Axiallast Torsionslast |
Max. 5 N pro Achse unter Vakuum (höhere Last auf Anfrage) nicht zulässig |
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| Bremsbetätigung | < 25 ms | ||
| Verhalten bei Stromausfall | Antrieb erweitert Antrieb eingefahren bei Betätigung |
Bremse greift |
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| System besteht aus | Wafer-Lifts IC2-Controller Verbindungskabelsatz |
Artikel-Nr. 980XX-S..52-…. Artikel-Nr. 980EC-24GU-…. Artikel-Nr. 980CV-99..-…. |
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| Integrierte Funktionen | beim IC2-Controller | Homing, Kalibrierung, synchronisierte Achsbewegung | |
| Gewicht | Max. 0.6 kg / 1.3 lbs | ||