将你的半流程模块性能提升到下一个水平
VAT的98.0机电一体化晶圆提升系统结合了机械、电气和计算机工程技术，为半导体制造中使用的晶圆处理系统创造了一个更简单、更智能的解决方案。其关键功能是提供精确的晶圆升降运动，具有尽可能平滑的运动曲线，并进行优化以减少振动和冲击。98.0的设计重点是占地面积最小化，通过三个小型的、非常紧凑的独立驱动升降机来实现，这与带有集中式执行器的解决方案相反，后者对集成的要求更高。该系统的中央控制单元确保三个升降机之间绝对同步运动.
Built on the technology behind our
基于我们最新一代快速机电阀和运动部件的技术，与使用液压和气动执行器的替代解决方案相比，晶圆提升系统的运动曲线是完全可编程的，可以实现卓越的控制。98.0使用EC2（32位）控制器，在该控制器上，可调整的运动曲线能完美地同步所有晶圆升降机--在所有的速度水平上。98.0使用一个自动校准程序保证了最高的位置精度。控制器的集成自诊断软件在系统需要一些维护时提供早期警告，提前计划和避免意外的性能下降变得更加容易。
该控制器可以通过不同的接口连接器轻松地集成到任何过程控制单元中。
定制的设计为半导体生产过程和研究应用进行了优化，以满足最苛刻的客户要求。98.0机电一体化晶圆提升系统为VAT的真空解决方案增加了高价值，这些解决方案包括阀门、波纹管、控制器以及高级模块。
98.0机电一体化晶圆升降机系统包括三个晶圆升降机、EC2控制器单元以及升降机和控制器之间的连接电缆线。升降机有三种尺寸，分别为15、30和60毫米行程。升降机执行器是带有集成制动器和编码器的BLDC电机。销轴贯穿件是波纹管密封的。对于晶圆和压力检测，有一个软件插件可供选择。
98.0 - 机电一体化晶圆提升系统的主要特点
特点：
- 专有的算法可使运动步骤之间的运动更加平滑
- 最高的位置精度：完全自动化的校准程序
- 确保同步性：防止晶圆偏移
- 晶圆和压力检测（附加的特点）
优势：
- 可调整的轮廓与运动步骤
- 最佳的控制：高分辨率的编码器和精确的机械装置
- 尽量减少振动和冲击
- 占地面积最小化
- 低耗电：不需要压缩空气